【半導体製造プロセス入門】熱処理の目的とは？(固相拡散,結晶回復/シリサイド形�?ゲッタリング) 同じ測定方法でもより広い範囲の硬さを計るために、測定圧子（測定器の先端で材料に押し付ける部分）の形状や押し付け荷重を変えます。これによりスケーリング（目盛り）の変更を行います。スケーリングの種類に名前を付けて硬さ記号の後に表記します。 Xin Zhao is a single 50 percent with the pair of latest leade... https://stewarta212qxb9.tkzblog.com/profile